国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于高速信令的包含具有通孔集群的衬底的微电子组装件”的专利，公开号CN 121011587 A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本公开的发明名称是“用于高速信令的包含具有通孔集群的衬底的微电子组装件”。本文公开了微电子组装件、相关装置和方法。在一些实施例中，微电子组装件可包含具有第一层的衬底，该第一层包含在衬底的第一表面处的第一传导焊盘；第二层，与第一层相邻，包含第一传导通孔，其中一个或两个第一传导通孔物理耦合到第一传导焊盘；第三层，包含第二传导通孔；以及第四层，与第三层相邻，包含在与衬底的第一表面相对的第二表面处的第二传导焊盘，其中在四个和十九个之间的第二传导通孔物理耦合到第二传导焊盘，并且第一传导焊盘通过至少第一传导通孔和第二传导通孔电耦合到第二传导焊盘。
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